淳中科技（603516）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种芯片测试装置”，专利申请号为CN202411999724.1，授权日为2026年1月30日。

专利摘要：本申请提供一种芯片测试装置，涉及测试设备技术领域，包括机箱，机箱内沿第一方向设置有背板，将机箱内划分为沿第二方向并排的第一区和第二区，第一区沿第三方向由下向上层叠有至少两个升降液冷模块和至少两个待测芯片模块，待测芯片模块与机箱抽拉连接，升降液冷模块对待测芯片模块进行散热，第一区和第二区通过背板通信连接，保证待测芯片模块在正常运行的同时完成高低温试验；第二区沿第三方向由下向上层叠有驱动模块和辅助模块，驱动模块同层设置有控制模块，驱动模块与升降液冷模块连接，辅助模块与待测芯片模块连接，控制模块分别与待测芯片模块、升降液冷模块、驱动模块和辅助模块电连接，第一方向、第二方向和第三方向两两垂直。