NVIDIA“GTC 2026”将于3月16日开幕……预计将发布采用1nm工艺制造的“Feynman”人工智能芯片。 [吃瓜]

所有人的目光都聚焦在英伟达最新的人工智能（AI）芯片“Feynman”上，该芯片将于2026年3月16日至19日（当地时间）在美国加利福尼亚州举行的英伟达年度开发者大会GTC 2026上亮相。英伟达每年都会在GTC上发布其下一代AI芯片，首席执行官黄仁勋此前已预告了今年的大会，表示他将“揭晓一款前所未见的芯片”。据悉，Feynman芯片采用台积电的1纳米（nm）工艺制造。

据业内人士25日透露，NVIDIA预计将在2026年GTC大会上首次亮相其下一代AI芯片Feynman。除了这款新的AI芯片外，该公司预计还将推出一系列下一代技术，包括标志着其进军新市场领域的PC芯片、用于物理AI的软件以及数字孪生技术。

Feynman 是 NVIDIA 正在开发的下一代数据中心 GPU，目标是在 2028 年发布。作为目前出货的最先进的 AI 芯片 Blackwell 和今年发布的 Rubin 的继任者，Feynman 据了解是 NVIDIA 首款采用 1nm 级代工工艺制造的产品。

台积电是英伟达人工智能芯片的独家制造商，该公司一直在扩大其16A（1.6纳米级）工艺的产能，以向英伟达供应1纳米级技术，据报道，台积电计划于今年下半年开始量产。此外，英伟达还投资了英特尔，并正在考虑与其开展潜在的合作。据报道，英伟达正在探索将部分Feynman GPU的生产外包给英特尔的可能性，讨论内容不仅包括晶圆代工，还包括封装合作。

一位半导体行业官员表示：“NVIDIA 将专注于提供性能卓越的下一代 AI 芯片，以巩固其在 AI 芯片市场的领先地位。”他还补充道：“该公司预计还将致力于通过展示 NVIDIA GPU 驱动的数字孪生和物理 AI 来扩展其生态系统。”

在今年的GTC大会上，三星电子和SK海力士将共同亮相，分享他们与NVIDIA的合作成果。三星电子将展示其今年推出的第六代高带宽内存（HBM4）的性能。三星于2月12日正式宣布HBM4出货，据悉这些是面向NVIDIA Rubin GPU的量产产品。三星预计还将展示其正在开发的第七代HBM（HBM4E）与NVIDIA GPU的兼容性分析结果。

SK海力士将在GTC大会上推出其HBM4及其他产品。SK海力士的演讲主题为“HBM4如何提升大型语言模型（LLM）的效率”。SK海力士已确认正在为NVIDIA的Rubin GPU量产HBM4。预计今年SK海力士将满足NVIDIA约三分之二的HBM4总需求量。