英伟达GTC大会，重点公司全梳理

英伟达GTC2026（AI届春晚）将于3月16-19日在美国加州圣何塞举办，黄仁勋将于3月16日11:00（当地时间） 发表主题演讲，核心围绕下一代算力芯片、光互联、液冷基建、推理生态四大方向，将重塑AI算力格局。

有消息称，本次大会将推动两大产业变革，一是2026年定为“硅光子商转元年”，Quantum-X 3450 CPO交换机量产，带宽翻倍、功耗大降30%-50%，英伟达同步投资20亿美元锁定光引擎供应链；二是全液冷时代来临，Rubin平台100%采用液冷，搭配金刚石散热，倒逼800V高压供电普及。

本文全面梳理2026年英伟达GTC大会相关公司如下：
一、材料类
（一）、M9硅微粉
1、凌玮科技：公司通过收购辉迈进入M9化学法硅微粉领域，目前已实现稳定供货。M9级覆铜板对填充材料的要求从微米级提升至纳米级，采用化学法工艺，产品单价从传统几千元/吨提升至20万元/吨以上（纳米级达45万元/吨），在CCL成本中占比提升至接近20%。
2、联瑞新材：公司在M9硅微粉领域有技术布局，作为国内球形硅微粉生产商，受益于高端CCL对填料性能要求的提升。

（二）M9树脂
1、东材科技：公司是国内实现M9/M10碳氢树脂量产的企业之一，产品单价约100万元/吨。作为台光电子的国内供应商，其碳氢树脂产品已实现批量供货。眉山2万吨高速基板材料项目（含3500吨碳氢树脂）预计2026年Q2投产。

（三）Q布
1、菲利华：公司业务覆盖从石英砂、石英棒到石英纤维、电子布的全产业链。其Q布产品处于客户小批量测试及认证阶段。
2、宏和科技：公司产品包括LowDK二代布等，应用于M8等材料体系，已实现批量供货。
3、中材科技：旗下泰山玻纤已研发并量产LowDK一代及二代布、LowCTE布、超低损耗低介电纤维布，产品通过客户验证并批量供货。

（四）铜箔
1、德福科技：公司HVLP铜箔产品已通过下游客户验证并实现批量供货。HVLP4作为AI服务器PCB用铜箔，生产工艺门槛较高，目前全球市场供应偏紧。
2、铜冠铜箔：公司HVLP铜箔产品已通过客户验证并实现批量供货，属于内资高端铜箔领域突破较早的企业。
3、隆扬电子：公司具备真空溅射工艺相关技术，在高端铜箔领域有布局。

二、PCB（印刷电路板）
1、胜宏科技：公司为AI服务器PCB供应商，产品覆盖高多层板和高阶HDI领域。随着PCB层数和工艺要求提升，产品价值量相应变化。
2、沪电股份：公司为AI服务器PCB供应商，2025年相关业务规模增长。受益于高端PCB需求提升。
3、深南电路：公司为AI服务器PCB供应商，在高多层板领域有技术积累。正交背板方案对高多层PCB有新增需求。
4、生益科技：公司为覆铜板生产企业，产品应用于PCB上游。M9材料升级对高端覆铜板有拉动作用。
5、景旺电子：公司参与AI服务器及配套产品供应，产品覆盖相关PCB领域。
6、东山精密：公司参与AI服务器及配套产品供应，受益于PCB需求增长。
7、鹏鼎控股、科翔股份、广合科技、方正科技：均为PCB生产企业，在AI服务器趋势下相关业务有望增长。

三、芯片与光模块（CPO/NPO）
1、天孚通信：公司为英伟达提供FAU（光纤阵列单元）及FAU与PIC（光子集成电路）的集成服务。CPO方案推进对光引擎环节有需求拉动。
2、炬光科技：公司产品包括激光准直透镜、V型槽、微透镜阵列等，应用于CPO方案中的光耦合环节。
3、罗博特科：公司业务涉及CPO/NPO相关的光电子器件封装设备，受益于CPO产能扩张带来的设备需求。
4、致尚科技：公司产品包括连接器（Senko方案），应用于光互联网络。
5、太辰光：公司产品包括MPO/MTP高密度光纤连接器，应用于高密度光模块场景。

四、电源系统
1、威尔高：公司为台达的PCB供应商，产品应用于英伟达一次电源项目，三次电源板在台达进行小批量评估。
2、麦格米特：公司作为电源供应商，将参与英伟达最新机柜的展出。
3、中富电路：公司产品覆盖PCB电源一、二、三次业务，主攻三次电源（垂直供电），为伟创力、MPS的供应商。
4、万源通：公司为BBU电源供应商，其CPO PCB已获得北美客户认证。

五、液冷与散热
（一）液冷散热
1、飞龙股份：公司为液冷散热供应商，客户覆盖英伟达、国产AI芯片及ASIC芯片厂商。随着芯片功耗提升，液冷方案渗透率相应提升。

（二）金刚石散热
1、力量钻石：公司为培育钻石生产企业，金刚石材料因其热导率特性，被探索应用于半导体散热领域。
2、黄河旋风：公司为培育钻石生产企业，在金刚石散热材料方面有技术布局。

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