NVIDIA下周时间3月16-19日就要开今年的GTC大会上，预计会发布至少2款重磅产品，一个是偏向推理的LPU，一个就是下一代GPU架构费曼。

Feynman（物理学家费曼）依然是沿用了之前以著名科学家命名的体系，实际上去年的路线图上就已经提到了它的存在，但信息太少，只提到了搭配下一代HBM内存的消息。

根据最新的爆料，Feynman显卡会首发台积电的A16工艺，这是全球首个1.6nm级工艺，也是台积电首款使用SRP背面供电的工艺，该技术不仅可以提升密度和性能，还提高了供电能力，主要就是给HPC高性能计算用的。

但A16工艺代工价格不菲，此前也有消息称NVIDIA计划把部分封装订单转向Intel，使用后者的EMIB-T封装技术，不会完全依赖台积电的CoWoS封装，以降低成本，提高产能。

Feynman显卡会把AI性能推到新高度，不过带来的问题也不少，首先就是功耗，现在的Blackwell架构就已经接近1000W了，双薪的Blackwell Ultra功耗甚至达到1400W，而Feynman也会达到1000W以上，双芯卡搞不好要奔着2000W去了。