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铠侠宣布停产薄型小尺寸封装（TSOP）相关产品，主要涉及低容量MLC NAND（8Gb-64Gb）。原因是生产能力和基材限制，以及MLC单位产值较低，不符合原厂追求规模经济的策略。客户需在5月30日前提交最后采购预测，9月15日前完成最后订单，2027年3月15日为最终出货时间。铠侠正集中资源于TLC、QLC及DRAM等更高价值产品。
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