【向内深耕，向外探索：#东芯半导体荣膺“2026中国IC设计成就奖之年度存储器”#！】#东芯半导体#

2026 年 3 月 31 日，由 Aspencore 主办的#2026 国际集成电路展览会暨研讨会#（IIC SHANGHAI）在上海浦东丽思卡尔顿酒店盛大开幕。东芯半导体作为国内领先的 Fabless 存储芯片设计企业很荣幸携最新技术成果与战略布局重磅亮相活动现场。
http://t.cn/AXIXSpQM