重磅消息， 联发科下一代旗舰芯片天玑9600系列部分核心信息曝光，据悉该旗舰芯或将采用台积电N2p先进工艺打造，CPU架构会有重大提升，改为2+3+3全大核方案，如果爆料属实这将是联发科首个双超大核移动芯片方案，其性能表现可以狠狠期待下了 ​