风道设计，决定散热效率
REDMI K90 Max “以风塑形”
仿真涡流风道，减少路径弯折带来的乱流
导流鳍片，梳整气流走向，覆盖芯片热源
风量利用率可达 78%，散热效率疾速拉满
游戏性能制胜全场，#K90Max# 本月见
#REDMI# ​