今天的新股盛合晶微，公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

公司技术先发与壁垒：大陆最早实现 12 英寸凸块制造（Bumping）量产，首家提供 14nm 先进制程 Bumping 服务，最小微凸块间距 20μm（优于三星 40μm）。

公司产能规模领先：2024 年末拥有中国大陆最大 12 英寸 Bumping 产能；12 英寸 WLCSP 市占率 31%（大陆第一）；2.5D 集成市占率85%（大陆第一）、全球 8%。

公司高毛利业务提升：2.5D 等先进封装业务占比提升，2025 年整体毛利率 30.97%，较 2024 年 23.53% 显著提升。

公司客户结构高端：服务英伟达、AMD、苹果及国内 AI 芯片龙头，深度绑定全球头部算力芯片厂商。

公司是全球第十大、中国大陆第四大封测企业（Gartner 2024），全球前十大封测企业中营收增速第一。

中段硅片加工：大陆 12 英寸 Bumping 产能与技术双第一。

晶圆级封装：12 英寸 WLCSP 收入规模大陆第一，市占率 31%。

芯粒集成：2.5D 封装大陆市占率 85%，全球仅台积电、英特尔、三星、盛合晶微等少数企业具备量产能力。

国家战略卡位：填补大陆高端集成电路制造产业链空白，是 AI 算力芯片国产封测核心载体。

公司具有不可替代的优势：

2.5D 封装的大陆独家规模化能力：大陆唯一大规模量产 2.5D 硅基芯片封装的企业，技术与全球头部无代差，是国内 AI 大芯片、HBM、GPU 等高端芯片封测的唯一国产选择。

全流程先进封测平台：覆盖中段 Bumping、WLCSP、2.5D/3D 集成，一站式服务高端芯片，形成技术与产能协同壁垒。

高端客户粘性：英伟达等头部客户的先进封装订单高度依赖，短期难以被替代

总之，公司是中国大陆先进封测的标杆企业，在 2.5D 封装领域具备大陆独家、全球领先的核心壁垒，深度受益 AI 算力与 Chiplet 时代红利。公司业绩已进入高速增长期，2025 年业绩爆发，2026-2028 年有望凭借 3D 封装量产与产能扩张延续高增，毛利率持续提升。

公司2023年~2025年营收分别是30.38亿、47.05亿，65.21亿，净利润分别是3413万、2.137亿、9.225亿，2025年营收同比增长38.59%，净利润同比增长331.8%；公司预计2026年一季度营收比同比增长9.91%-19.91%，净利润同比增长6.93%-18.81%，扣非净利润同比增长7.32%-19.24%；公司发行市盈率195.62倍，行业市盈率62.61倍，和可比公司比较，用发展的眼光看，估值尚可；发行价19.68元，不高；公司市值较大，总市值366.58亿，流通市值50.28亿；是科创板新股。

综合考虑，该股上市首日破发的概率基本可以忽略不计，我会申购。

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