#a股##财经# 【中签率堪比摩尔线程！盛合晶微科冲刺科创板 拟募资48亿元】

资本市场对半导体先进封装赛道的热情再被点燃。4月9日，正冲刺科创板上市的盛合晶微启动申购，发行价19.68元/股；次日披露的网上申购情况显示，有效申购户数达646.6万户，网上最终中签率为0.0368%。这一中签率与此前摩尔线程和沐曦股份上市时接近，打新难度可见一斑。

从节奏上看，盛合晶微的上市进程较为高效。从2025年10月IPO申请获受理，到2026年2月过会，用时不足五个月。本次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，其中40亿元投向三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目，募投方向高度集中于先进封装核心工艺。（时代周报）