【第四届数据中心液冷技术大会即将召开 机构：液冷已成散热方案必选项】
据媒体消息，2026年4月16日，由CDCC主办、腾讯数据中心战略协办的第四届数据中心液冷技术大会将在深圳举行。本届大会以“液冷遇见800V”为主题，汇聚行业前沿力量，重点探讨液冷技术与800V高压直流供电如何共同构建下一代AI数据中心。大会设有主旨论坛、两大平行分论坛、产品展示及实地考察四大板块，围绕液冷全栈生态、800V高压直流架构、AI芯片热设计等核心议题展开交流。

国海证券测算，2026年全球数据中心液冷市场规模有望达到165亿美元，约合人民币1162亿元，2025—2026年复合增速约59%。东莞证券指出，AI算力需求爆发持续推高芯片与机柜功耗，叠加各地对数据中心PUE指标监管趋严，液冷已成为高密度数据中心散热的必选方案。与此同时，英伟达GB300液冷供应链逐步开放，谷歌TPU机柜液冷采用直采模式，国内相关厂商迎来切入全球头部供应链的重要机遇。