【地平线将发布中国首个舱驾融合智能体芯片方案】

地平线 HorizonRobotics 在日前的智能电动汽车发展高层论坛（2026）上宣布，将于 4 月 22 日正式发布中国首个舱驾融合 AI 智能体芯片方案星空系列。

星空系列的核心突破在于打破座舱与智驾硬件分离的传统架构，采用单芯片一体化设计，将原本需要两个域控制器、两套独立硬件才能完成的复杂计算整合至一颗芯片。

地平线方面表示，该方案通过共用一套内存、简化线束与散热系统，可为车企实现单车 1500 至 4000 元的硬件成本优化。

在软件架构层面，星空系列将车端 AI 从分散的分布式模型升级为中央集成大模型，以单颗核心算力统管驾驶、座舱、全车控制等全场景。