【AI 驱动封装基板与技术变革，#集微分析师大会主题详解# 】#集微分析师大会# #ai#

5月27—29日，#第十届集微半导体大会# 将在上海张江隆重举行。作为大会最具思想高度与产业影响力的核心论坛，由爱集微与IC50委员会联合主办的集微全球半导体分析师大会将于5月27—28日正式启幕，通过汇聚全球12个国家和地区的产业领袖、顶尖分析师与技术专家，以全球化视野融通跨国智慧，共探AI时代半导体产业的转型挑战与战略机遇，为行业发展注入全新智慧动能。
基于对产业变革的深刻洞察和实现全维度产业覆盖，本次大会重磅打造四大主题篇章：地缘政治冲击下的供应链重组、AI驱动的封装基板与新兴技术、硅光子/玻璃基板与新材料前沿、AI重塑半导体产业运作模式.

http://t.cn/AXMuCFRx