#林毅没有V[超话]#现在阶段：电芯片更重要，是卡脖子核心。
长期看：光芯片决定上限，是技术制高点。

 

1. 当下：电芯片 = 光模块的“命门”

1.6T 能不能放量，全看电芯片。

- DSP、Driver、TIA 决定速率上限
800G→1.6T，光芯片只是升级迭代，
电芯片必须重新设计、性能翻倍，难度大得多。
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- 电芯片更卡脖子
高端 DSP 全球只有博通、Marvell 两家
Driver/TIA 也是海外垄断
光芯片反而国产已经能打（源杰、长光华芯、光迅等）
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- 电芯片占成本更高
高速光模块里：
电芯片成本占 40%～60%
光芯片只占 20%～30%
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- 功耗全靠电芯片控制
AI 集群散热压力巨大，
DSP 功耗降不下来，1.6T 就装不进去
这是电芯片的事，跟光芯片无关。

一句话：
电芯片不行 → 1.6T 根本做不出来。
光芯片差点 → 还能凑合用、降点性能。

 

2. 长期：光芯片 = 下一代技术核心

等 1.6T 成熟、CPO（共封装）、硅光普及后：

- 电芯片被高度集成、边缘化
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- 光芯片+硅光成为核心
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- 传输距离、带宽密度、成本，全看光芯片

所以：
**短期炒1.6T放量 → 电芯片弹性更大
长期炒CPO、硅光、下一代架构 → 光芯片是主线...