盛合晶微来自第一大客户的营收占比接近75%，深度绑定H，预计今明年会维持高增速。

给予盛合晶微2025年100倍pe，即合理市值921亿，合理价格49.44元，对应发行价+151%。

 先进封装是后摩尔时代AI芯片突破性能、带宽、功耗与成本瓶颈的核心技术支撑，例如英伟达基本绑定台积电的CoWoS产能。封测的价格也在本轮AI通胀中水涨船高。

全球封测龙头企业是日月光，中国大陆的长电科技、通富微电排名分列第三、四名，盛合晶微则排名第十。但盛合晶微专攻先进封装，在12寸Bumping、WLCSP以及2.5D封装领域的市占率都是大陆第一。