【龙头集结、阵容重磅！#集微 EDA IP 工业软件论坛#盛大启幕】

5月27-29日，#第十届集微大会#将在上海张江科学会堂隆重举行，以全新视野开启半导体产业交流的新篇章。作为历届大会的核心议程，集微EDA IP工业软件论坛将于5月29日同步启幕，通过汇集EDA、IP与工业软件领域国内外龙头企业，聚焦全产业链热点、焦点和痛点，打造一场总规模300人的行业盛会，为半导体产业高质量发展注入新的智慧动能。http://t.cn/AXJzymK9