#价值投资日志[超话]# 光通信（光芯片-光组件-光模块-光通信设备-终端市场）

1.光芯片：源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、云南锗业、东山精密

2.电芯片（壁垒更高，国产替代空间大）：优迅股份

3.光组件：天孚通信、光迅科技、华工科技、太辰光、长芯博创

4.光模块：中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、长芯博创、剑桥科技、联特科技、可川科技、汇绿生态

5.光通信设备：烽火通信、中兴通讯

6.终端市场：万亿级市场，渗透到方方面面

7.OCS（光交换机）

上游核心器件（技术壁垒最高）：

ME­MS：赛微电子、英唐智控、德科立、腾景科技、炬光科技

中游设备集成：光库科技

下游：大型AI数据中心

8.光纤：长飞光纤、亨通光电、通光线缆、特发信息、通鼎互联、远东股份、永鼎股份、中天科技、烽火通信

9.CPO：罗博特科、智立方、科瑞技术、华盛昌、卓胜微、华懋科技、杰普特、致尚科技

10.法拉第旋片：福晶科技、中润光学、东田微

11.薄膜铌酸锂：天通股份

12.光引擎：天孚通信

13.光隔离器：东田微