玻璃基板概念｜核心龙头精选整理
玻璃基板作为超高平整超薄特种玻璃，凭借耐热稳定、板面平整、高频电学性能突出等优势，依托TGV玻璃通孔技术实现高密度互联，全面替代传统有机基板、硅中介层。
适配AI算力、Chiplet先进芯片产业，是半导体高端封装核心刚需材料，行业发展空间广阔。
发布于 浙江