Gold bump 金凸塊大時代

在 224G SerDes + LPO + SiPh 的高頻時代，gold bump 不再只是面板驅動 IC 的傳統優勢，而是通往低功耗 AI 光通訊的關鍵橋樑。

在 800G/1.6T 光模組這個利基市場，誰能提供這種低損耗封裝解決方案，誰就能拿下更大份額。

傳統方案
光模組內有完整的 DSP，Host SerDes 送訊號進模組後，DSP 先處理再驅動 Optics。

LPO 方案：
光模組內完全沒有 DSP，只剩下 Driver + TIA + CTLE + 線性類比元件 + SiPh。

省DSP就是把原本每顆光模組裡耗電 6–14W 的 DSP 晶片移除，改用 linear driver + SiPh 讓 Host SerDes 直接驅動，模組功耗從 12–17W 降到 5–8.5W。

Gold bump 用來實現極短路徑，讓 linear drive 在 224G 時不會因為 insertion loss 太大而失敗。

以上是转自一篇博文，然后我查了一下，最受益的标的是：颀中科技 (688352) —— A 股金凸块最纯正的龙头。

一旦SerDes+LPO的技术路线被大厂采用，那么颀中科技就会起飞。