AI新材料

AI 新材料全家桶更新：

1、昨天台媒报道被外网广泛援引，“rubin试生产将于6月开始，首批产品将于7月运抵北美各大数据中心，量产计划于2026年下半年启动”。【结论】变相辟谣，2 个结论，一是主流 PCB、载板方案不变，二是集中下单某时某刻供不应求导致 AI 材料通胀、二代布和铜箔静待涨价。
2、hvlp涨价5-6月落地三井金属涨价 5 月会落地 10% 以上，国内筹备 6 月涨价。无人问津的 rtf/hte 容易发生 AI 挤占通胀、应给予特别关注，锂电如果涨价、会是“神助攻”（“抽血”逻辑）。
3、为什么铜箔值得千亿市值？三井金属即将出财报，关键看量/价指引。当前1250亿rmb市值，25年对应48x pe，26年仅为 28x pe。考虑 A 股流动性是日股10 倍，国内电子铜箔天花板、还很高。隔壁电子布人均千亿俱乐部，“打铁的”永远追随“织布的”。
4、选对发动机铜箔一直讲“抱大腿”逻辑，韩国乐天官宣扩产铜箔，斗山系最高阶用hvlp3/4、供应链是三井/乐天/卢森堡为主，例如5月rubin 已下单给斗山 ct 板子，m8+一代布+hvlp4。m8/m9 产业链最粗大腿是台光（份额最大），hvlp4二供已是 TGTB。
4、为什么tgtb对标hhkj？铜箔是26年pcb上游国产替代最快环节，电子布25年最快。tgtb有90%的AI利润占比，是最纯AI铜箔，可比hhkj是最纯AI电子布。
5、全靠车头带，tg+df+fb，一起挺进决赛圈（国产替代）。重要性排序hvlp＞载体＞锂电。设备独美tjxn、重在稀缺性和锂电投产。
6、玻璃基板：封装赛道，英特尔不甘落后，玻璃基板加快推进。kskj/qbjt主攻国产算力玻璃基板原片。
7、石英砂：市场传闻有行业政策（还在求证）、龙头有合成石英砂扩产预期。石英板块联动，把石英砂、石英布全都带起来了。
8、Q布：一直有 yy 下半年打样加快，目前企业发货暂无实质进展（pcb龙头企业正交背板设备有下单预期）。
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