【议程出炉！#集微大会先进封测创新峰会启幕# 】#集微大会#

5月27日至29日，#第十届集微大会# 将在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会核心论坛之一，#先进封装与测试技术创新峰会# 将于5月27日同步盛大启幕。本次峰会由半导体投资联盟举办，爱集微承办，探讨先进封装与测试技术创新升级与产业链生态协同发展之道，为中国半导体产业高质量转型发展注入全新动能。
目前，峰会议程已公布，将通过汇聚全球智慧、链接全产业力量打造行业顶级交流盛宴，推动突破先进封装技术瓶颈，助力国产半导体产业实现从追赶到并跑、向领跑的跨越。

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