三星研发移动HBM芯片

【三星研发移动端HBM：带宽可提升30%】三星正研发移动端HBM芯片，用超高纵横比铜柱堆叠加扇出封装实现带宽大涨30%，计划率先搭载在新一代Exynos旗舰芯上，苹果华为也在跟进探索，待成本下探后才会大规模普及助力端侧AI。