【三星研发移动端HBM】近日有消息称，三星电子目前正致力于开发一种专为智能手机和平板电脑量身定制的移动端HBM芯片技术，力求将移动设备彻底转变为强大的端侧人工智能利器。据悉，为了彻底解决移动设备极其苛刻的内部空间与功耗瓶颈，三星计划在移动端HBM芯片中引入超高纵横比铜柱以及扇出型晶圆级封装技术。在核心工艺突破上，三星凭借垂直铜柱堆叠技术，将内存芯片以阶梯式结构进行垂直堆叠，并利用铜柱填充芯片之间的微小缝隙。三星已将该封装工艺中的铜柱纵横比从现有的3:1至5:1大幅度提升到15:1至20:1，从而实现了数据带宽的质跃。从目前的产品规划与量产时间线来看，该技术仍处于秘密研发阶段。