#先进封装核心概念股#

一、封测代工（核心先进封装厂）

1. 长电科技(600584)

- 地位：全球第3、国内第1封测龙头。
- 核心技术：XDFOI 2.5D/3D、Chiplet、HBM；4nm Chiplet已量产。
- 特点：技术最全，HBM良率98.5%；绑定英伟达/AMD/苹果；2026年先进封装收入占比约75%。

2. 通富微电(002156)

- 地位：全球第4、国内第2；AMD第一大封测供应商。
- 核心技术：FCBGA、Chiplet、2.5D、HBM；高性能计算封装强项。
- 特点：深度绑定AMD，AI服务器芯片封装主力；4nm FCBGA量产；2026年扩产投入约91亿元。

3. 华天科技(002185)

- 地位：全球第7、国内第3；西北封测龙头。
- 核心技术：Fan-out、TSV、SiP、2.5D；车规与消费电子见长。
- 特点：性价比高，多点布局；12英寸Fan-out产线投产；AIoT/手机/汽车芯片封装优势明显。

4. 盛合晶微(688820)

- 地位：2026年4月科创板上市；国内12英寸WLCSP/2.5D收入第一 。
- 核心技术：12英寸凸块、WLCSP、2.5D/3D、Chiplet；中段硅片加工领先 。
- 特点：专注高端先进封装；14nm凸块服务；客户含国际顶尖AI/CPU/GPU公司 。

5. 甬矽电子(688362)

- 地位：国内先进封装新锐，聚焦高速/高频/高算力。
- 核心技术：FC-BGA、Fan-out、SiP、2.5D；AI与射频封装突出。
- 特点：深耕高端通信与AI；高速光模块/交换芯片封装；绑定头部通信与AI客户。

二、基板/材料（先进封装上游）

1. 深南电路(002916)

- 核心：高端IC载板（FC-BGA/2.5D）、封装基板；国内龙头。
- 特点：长电/通富核心供应商；AI芯片载板主力；HBM配套基板突破。

2. 生益科技(600183)

- 核心：封装基板材料、高速覆铜板；国产替代核心。
- 特点：先进封装基板核心材料供应商；支撑高频高速与HBM散热需求。

三、设备（先进封装配套）

1. 拓荆科技(688072)

- 核心：混合键合/熔融键合、TSV/RDL刻蚀；先进封装关键设备。
- 特点：国内键合设备龙头；2.5D/3D堆叠必备；供货长电/通富。

2. 盛美上海(688082)

- 核心：水平式电镀、面板级封装电镀；HBM/2.5D关键设备。
- 特点：全球首创水平电镀；HBMTSV电镀主力；先进封装产能扩张受益。