【超豪华嘉宾天团集结！#集微大会先进封装与测试技术创新峰会重磅来袭#】#集微大会##先进封装与测试技术创新峰会#

5月27日至29日，#第十届集微大会# 将在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会核心论坛之一，#先进封装与测试技术创新峰会# 将于5月27日同步盛大启幕。本次峰会由半导体投资联盟携手海外知名机构#Chiplet Summit#联合举办，爱集微（上海）科技有限公司承办、通过打造一场总规模500人的行业盛会，探讨先进封装与测试技术创新升级与产业链生态协同发展之道，为中国半导体产业高质量转型发展注入全新动能。

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