现在台韩是半导体制造的中流砥柱，但时间推回80年代，日本才是独霸天下的王者，这段历史也是日本衰落史，但直至今日，日本仍然是上游无可替代的独一份，除了光刻胶外，高端芯片还有绕不过的日本设备。当年它有多强，很难想象今天混到这个地步，看看那个辉煌的半导体年代给日本留下的活化石：

【设备】
东京电子 (Tokyo Electron, TEL) 全球第三大半导体设备供应商，其涂胶显影设备市占率高达90%，几乎为所有先进光刻机（如ASML的EUV）所必需。

爱德万测试 (Advantest)半导体测试设备领域的全球领导者，市占率高达58%，尤其在高性能芯片和AI芯片测试方面优势巨大。

迪斯科 (DISCO)晶圆切割和研磨设备的绝对霸主，市占率超过70%。是制造HBM（高带宽内存）和功率半导体的关键设备供应商。

SCREEN (迪恩士)半导体清洗设备的王者，市占率居全球第一。

Lasertec全球唯一一家能生产极紫外（EUV）光刻掩模版检测设备的厂商，对2纳米及更先进制程的研发至关重要。

【材料】
信越化学 (Shin-Etsu Chemical) 全球最大的半导体硅片制造商之一，与SUMCO合计占据全球超过50% 的份额。

SUMCO全球第二大硅片供应商，市占率约21%，与信越化学共同主导全球大硅片市场。

东京应化工业 (Tokyo Ohka Kogyo)光刻胶领域的核心巨头，尤其在与EUV光刻机配套的尖端光刻胶市场，日本企业（包括JSR等）几乎垄断。

【设计与制造】
铠侠 (Kioxia)全球第三大NAND闪存供应商，市场份额约14%。

瑞萨电子 (Renesas)全球领先的微控制器 (MCU) 和汽车半导体供应商，由日立、三菱、NEC的半导体部门合并而成。

索尼半导体 (Sony)全球CMOS图像传感器 (CIS) 市场的领导者，尤其在高端智能手机摄像头领域占据主导地位。

罗姆 (ROHM) / 东芝 / 三菱电机 均为功率半导体领域的老牌强手。三家公司已于2026年3月宣布计划合并其功率芯片业务，剑指全球第二。

富士电机 (Fuji Electric)在功率半导体，特别是IGBT和碳化硅（SiC）器件领域拥有重要地位。

Rapidus日本政府与丰田、索尼等八大财团于2022年成立的“举国体制”公司，目标是在2027年量产2纳米先进制程芯片，旨在重振日本尖端制造能力。

MJC (Micronics Japan)全球存储器探针卡市场的龙头，市占率高达40%，是存储芯片测试环节的关键供应商。

日立 (Hitachi)、TDK、京瓷 (Kyocera)、松下 (Panasonic) 和NEC这些是综合性巨头，其业务也广泛涉及半导体及电子元器件的制造。

可以说没有日本的上游供应商，台积电连16纳米的芯片也造不出来，单单硅片就无可替代，因为高端芯片对单晶硅的纯度要求是99.99999999999%，光伏板是99.99999%，不要小看这0.00000999999%，这就是天壤之别，决定一个可以做芯片，一个只能做太阳能板。