地球上的每一枚 AI 芯片都始于一根从熔融硅池中以每分钟 1 毫米速度拉出的晶体。没有这种晶体，台积电、三星和英特尔都无法制造芯片。

在 直拉法 中，一根铅笔大小的种晶浸入温度 1414°C 的坩埚中。随着它缓慢向上拉起，硅原子逐渐锁定为单一晶格。最终形成的硅锭直径 300 毫米、长度 2 米、重量 265 公斤。纯度达到 99.999999999%（十一个九）。在人类的工业规模制造中，没有任何材料能接近这种纯度。每一百亿个原子里只要混入一个杂质原子，就可能改变从这根晶体切割出的所有芯片的电学性质。

全球 300 毫米半导体硅片有超过 50% 来自日本的两家公司：信越化学（Shin-Etsu） 和 SUMCO。一片晶圆售价 150–300 美元，而从中切割出的成品 AI 芯片售价超过 3 万美元。

过呢最大的硅片制造商 中环股份主攻太阳能市场，纯度约为 六个九99.9999%。而半导体级需要 十一个九99.999999999%。日本在这一工艺上保持了40年领先地位。硅在任何地方都能熔化，但要长出完美的单晶，则需要几十年的工艺积累。

Radio News 1956年5月封面http://t.cn/AXJHZ6Tr，雷神公司在马萨诸塞州牛顿的半导体工厂的操作员。美国70年前就在做这个。

现在Shin-Etsu（信越化学工业株式会社）和SUMCO控制了全球超过一半的300mm供应。