存储超级景气驱动！半导体封测进入黄金爆发期！（附A股核心标的）

受DRAM及NANDFlash厂商出货量提升影响，力成、华东、南茂等存储芯片封测厂商订单量大幅攀升，产能利用率已接近100%。为应对激增的订单需求，相关厂商陆续上调存储芯片封测价格，涨幅约30%。

一、存储芯片景气上行，带动存储封测需求提振

复盘2016-2025年全球芯片市场的周期表现，存储芯片主要经历了三轮周期。

1）2016-2019年经历了一轮存储周期，主要原因来自于智能手机的升级换代。iPhone等智能手机存储规格升级拉动需求，存储行业进入涨价周期。2018-2019年智能手机出货量下滑、升级周期结束。存储芯片需求回落，供过于求，行业转入下行。

2）2020-2023年，线上经济、居家办公等场景拉动了PC等终端出货量提升。由于疫情导致供应链的不确定性，各个产业链增加冗余性的囤货，拉动存储市场需求进入上行周期。伴随疫情影响消退，线上办公需求逐步回落、回归常态；终端出货量趋于平稳，产业链囤货减少，市场供需格局转向供过于求，存储芯片行业进入降价周期。

3）本轮涨价周期来自于服务器和智能手机的双重需求共振。2023年后AI服务器需求持续旺盛，拉动了HBM、DDR5等高端存储芯片需求。同时，在iPhone等主流智能手机迎来存储芯片参数升级周期的驱动下，全球存储行业正开启新一轮发展周期。

通过梳理全球存储芯片市场规模同比增速与存储封测代表厂商的毛利率变化，可以看到全球存储芯片市场规模同比增速与存储封测代表厂商毛利率呈现显著的正相关。

二、存储封测包含封装与测试两大核心环节

存储芯片封测是晶圆制造完成后、成品出厂前的关键收尾环节，主要包含封装（Packaging）与测试（Testing）两大核心步骤。其中，封装负责将裸芯片加工为可应用的成品器件，测试则针对芯片的性能指标与运行可靠性开展全面验证，二者共同决定了存储芯片的终端适配能力与应用稳定性。

02-1封装

封装工艺伴随芯片的诞生同步发展，至今已历经五个阶段。1970年代以通孔插装型封装为主，如TO和DIP；1980至1990年代进入表面贴装时代，典型封装包括QFP与BGA；1990至2000年代则发展出晶圆级封装（WLP）与芯片级封装（CSP）；2000至2010年代，多芯片组封装（MCM）与立体封装（2.5D/3D）逐步兴起；而自2010年代起，迈入以重布线层（RDL）、扇出型（Fan-out）与扇入型（Fan-in）为代表的先进封装阶段。

尽管摩尔定律逐渐逼近物理极限，依靠缩小晶体管尺寸来提升芯片性能的边际效益持续收窄，但先进制程仍是当前提升芯片性能的核心路径。先进封装作为先进制程的重要协同技术，能够有效弥补制程迭代的边际短板，进一步释放芯片性能潜力，与先进制程共同推动芯片性能实现突破。

先进封装是指在芯片封装环节采用创新设计与工艺的半导体封装技术。相较于传统封测技术，以扇出型晶圆级封装（FOWLP）、2.5D/3D封装为代表的先进封装，在内存带宽、能耗比、芯片厚度、综合性能等关键指标上实现了跨越式提升。

在先进封装技术持续演进与市场蓬勃发展的背景下，各类创新封装方案不断涌现，以满足不同场景的高性能需求。其中，CoWoS（晶圆级芯片封装）作为台积电主导的2.5D先进封装核心技术，更是将“先进制程+异构集成”的优势推向极致，成为支撑AI大模型、超级计算等场景的关键技术底座。从结构上看，CoWoS由Substrate（基板）、Interposer（中介层）、SoC（系统级芯片）及HBM（高带宽内存）等组件构成。

02-2测试

测试指对芯片产品的性能与功能进行检测，并筛选出功能、性能不符合要求的产品。它通常分为两大步骤，先在晶圆阶段进行ChipProbing（晶圆测试），再在封装完成后执行FinalTest（芯片成品测试）。

晶圆测试是指在晶圆完成后、芯片封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的Pad点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。

芯片成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。

三、核心标的

盛合晶微：中国大陆芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、布局最完善的企业之一，2.5D/3DIC收入规模国内第一，已配套英伟达、高通、海光等AI及高算力芯片客户。

长电科技：全球第三大封测厂商，封测服务覆盖DRAM、Flash等存储芯片；2026年固定资产投资预算约100亿元，重点投向2.5D/3D先进封装产线及主流封装产能扩张。

通富微电：AMD最大封测供应商；拟定增募资42.20亿元，其中8.88亿元投向存储芯片封测产能提升项目，建成后年新增产能84.96万片。

联讯仪器：国内半导体测试设备龙头企业，募投8547万元建设存储测试设备产业化项目，建成后将年产高速存储芯片测试系统75台、HBM芯片KGD分选测试系统50台。

长川科技：CP12-Memory探针台专用于存储芯片测试，目前样机测试顺利；测试机国内市占率约35%。

精测电子：JH5520HBMBI测试系统已推出并完成UFS4.1升级，HBM及UFS高端存储测试方案获客户验证，存储芯片测试设备批量供货长江存储、合肥长鑫等龙头。

深科技：从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片；子公司合肥沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nmFCCSP存储颗粒量产，承接合肥长鑫和长江存储主要订单。

汇成股份：国内最早为长鑫存储提供LPDDR封装配套的封测厂商之一，也是长鑫存储供应体系中少数具备LPDDR5量产封装能力的核心合作伙伴；已实现8英寸及12英寸晶圆全制程封测全覆盖。
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