#A股史上最大规模个人股权激励#光模块上游材料有哪些公司

光模块上游材料主要涉及高速PCB、衬底材料、封装材料等，以下是核心公司：

1. 高速PCB关键材料

生益科技：全球第二大刚性覆铜板厂商，为AI服务器PCB核心材料供应商。

方邦股份：可剥离铜箔是mSAP工艺关键材料，国产替代突破中。

德福科技：电子铜箔供应商，国产替代进展显著。

2. 光芯片衬底材料

云南锗业：国内唯一量产6英寸磷化铟衬底，华为哈勃入股，国内市占率领先。

博杰股份：参股珠海鼎泰芯源，布局磷化铟衬底国产化。

三安光电：磷化铟外延生长及芯片制造国内领先，为国内多家芯片企业供货。

3. 新一代调制器材料

天通股份：国内唯一量产8英寸铌酸锂晶圆，打破国际垄断。

福晶科技：高纯度铌酸锂晶体供应商，全球光学晶体龙头。

光库科技：国内唯一量产薄膜铌酸锂调制器，市占率领先。

4. 高端封装材料

中瓷电子：国内唯一量产1.6T CPO陶瓷基板，进入英伟达供应链。

三环集团：光通信陶瓷插芯全球市占率第一，陶瓷封装材料龙头。

5. 其他核心材料

石英股份：国内唯一量产半导体级高纯石英砂，市占率超80%。

飞凯材料：光纤涂覆材料国内唯一规模化生产商，市占率约60%。