先进封装概念核心公司梳理

1. 长电科技：国内第一、全球第三封测企业，实现XDFOI（Chiplet）、HBM量产，切入英伟达、华为供应链。
2. 通富微电：全球第四封测厂商，AMD核心合作方，包揽其70%以上CPU/GPU封测订单，5nm Chiplet良率接近满产。
3. 华天科技：全球第七封测企业，覆盖Fan-out、TSV、3D全工艺，汽车电子、存储封装优势突出。
4. 盛合晶微：国内2.5D硅基封装龙头，主打AI芯片封装配套。
5. 甬矽电子：高端封测新锐，专注Fan-out、FC-BGA工艺，服务AI、射频芯片客户。
6. 深南电路：高端IC载板龙头，5nm FCBGA工艺领先，为英伟达供应链企业。
7. 兴森科技：ABF载板核心厂商，是Chiplet封装关键材料供应商。
8. 沃格光电：全球玻璃基TGV龙头，适配HBM、Chiplet封装，供货英伟达、华为。
9. 华海诚科：半导体环氧塑封料（EMC）龙头，为HBM封装核心材料企业。
10. 联瑞新材：国内封装球形硅微粉核心供应商，市占率位居行业前列。
11. 北方华创：TSV刻蚀机国产龙头，国产替代核心标的，市占超50%。
12. 中微公司：先进刻蚀设备供应商，适配2.5D、3D先进封装核心制程。
13. 长川科技：半导体ATE测试设备主力厂商，深度绑定头部三大封测企业。
14. 精智达：HBM测试设备龙头，合作各大头部存储企业。
15. 德龙激光：TGV玻璃基板激光钻孔设备核心厂商，适配玻璃基先进封装路线。
16. 晶方科技：WLCSP、TSV封装龙头，影像传感器封装全球领先。
17. 汇成股份：AI芯片硅中介层（CoWoS-L）供应商，先进封装潜力标的。
18. 佰维存储：兼具存储封测与芯片控制器业务，是HBM模组核心厂商。

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