PCB上游材料：电子布持续涨价！

电子布行业内价格持续高位运行，多数普通电子布品类涨幅已超过80%，部分高端电子布价格甚至突破历史高位。

AI驱动高端电子布供应紧缺，全品类产品价格上涨。

AI算力爆发驱动高端电子布需求激增，叠加供给端织布机紧缺，形成高端布严重供需紧缺，普通布产能向高端转产，进而引发全产业链、全品类供给紧张，价格进入上涨周期。

短期难改供需紧缺局势。

传统7628电子布5月初再次提价（最新报价6.6-6.9元/米），年内累计涨幅超50%，2116、1008及Low-CTE、Low-Dk等电子布同样呈上涨态势。虽近期个别电子纱新点火产线陆续投产，但因织布机紧缺及转产造成的电子布市场紧俏度无明显缓解，预计短期难改供不应求局面，电子布高景气持续。

电子布行业逻辑：

一是普通布涨价持续性，当前布厂/ccl厂家库存仍极低，6月大概率继续提价，关注涨价催化。26-28年考虑丰田扩产后织布机仍有约10%缺口，景气时长或超预期。

二是二代布缺口被低估，仅台玻一家单月采购量就将从当前100-150万米跃升至年底400万米，NV/谷歌/AWS大项目Q2-Q3集中备货M8，良率问题下供给刚性受限，缺口加速显化。

三是M9材料。Rubin降规后市场对M9材料“不见兔子不撒鹰”，Q布材料仍为高锐度方向，随着LPU/正交背板时点推进，终会有钟摆回拨时刻。

四是电子树脂和填料国产化率提升空间大（目前仅20-30%）， 或可给更高估值弹性。

电子布代表企业：

电子布：中材科技（全面）、中国巨石（7628布龙头）、国际复材（2代龙头）、宏和科技（T布龙头）、菲利华（Q布龙头）、石英股份（全产业链一体化）。

电子树脂：东材科技（CH OPE）、圣泉集团（PPO OPE）、中化国际（拟收购南通星辰，PPO 台系核心供应商）、呈和科技（阻燃剂、树脂等）。

电子填料：联瑞新材（化学法球硅进入放量阶段，景气度高催化多）、国瓷材料（mlcc粉体龙头、陶瓷基板等百宝箱）。#今日看盘[超话]#