下周大事前瞻｜主线锚定AI+硬科技，事件催化把握节奏
全球AI技术大会领衔，大模型、算力迎资金提前轮动；工程机械展看海外订单预期，芯片会议催化先进封装、玻璃基板。后期华为智能产业展、ASCO年会相继落地，撬动具身智能、创新药细分机会。
均为行业常规催化，需结合板块位置+资金流向判断参与度，精准把握事件驱动行情。

⚠️ 个人事件梳理，不构成投资建议，股市有风险，入市需谨慎