面对技术封锁，华为通过板级封装创新实现存储领域突破。据国际存储行业权威媒体Blocks&Files率先报道，近日在巴黎华为IDI Forum 2026活动上，华为展示了基于自研Die-on-Board（板上裸片封装，简称DoB）封装技术的大容量SSD系列，目前已量产61.44TB和122.88TB两款产品，245TB版本也在规划中，为AI数据中心和海量存储场景提供国产化方案。

华为DoB板级封装SSD 产业链A股精简清单，按受益确定性分级，附核心看点与潜在风险

高确定性标的

1. 深科技 000021
核心逻辑：深度参与DoB板上裸片封装工艺，合肥沛顿基地供货，具备多层堆叠封装、配套载板产能，直接适配华为大容量SSD量产需求
风险：封装业务业绩释放节奏存在不确定性

2. 深南电路 002916
核心逻辑：华为高端封装基板核心供货方，FCBGA基板可匹配存储芯片先进封装场景，技术适配DoB技术路线
风险：行业PCB、基板市场竞争加剧，原材料成本波动

中确定性标的

1. 通富微电 002156
核心逻辑：老牌封测合作厂商，2.5D、Chiplet封装技术成熟，可承接华为存储芯片封测订单
风险：海外业务占比不低，行业周期波动影响盈利

2. 佰维存储 688525
核心逻辑：企业级SSD产品适配华为昇腾算力设备，大容量存储模组可配套DoB封装新品
风险：存储价格周期起伏，产品毛利率易受行情影响
3. 江波龙 301308
核心逻辑：PCIe5.0高速SSD模组绑定华为AI数据中心场景，契合超大容量存储落地需求
风险：下游客户采购量存在波动，库存减值压力需留意

题材潜力标的

1. 国科微 300672
核心逻辑：自研国产SSD主控芯片，进入华为供应链测试环节，国产化替代价值突出
风险：主控芯片量产商用进度偏慢，市场份额提升周期长
2. 澜起科技 688008
核心逻辑：参股企业主控芯片通过DoB技术验证，间接切入产业链配套环节
风险：参股业务贡献营收占比有限，联动收益偏弱

3. 朗科科技 300042
核心逻辑：为华为AI服务器供应SSD产品，贴合大容量存储落地应用场景
风险：业务体量偏小，业绩弹性有限

 小结：技术壁垒最高、订单落地优先级最高的为封装载板类企业；模组、芯片端侧重长期国产化替代机会，可结合行业量产进度、存储板块整体行情综合判断。