#数据仓鼠狂喜#

牢菊前几天在 ID Forum 2026 展示了基于自研 Die-on-Board/DOB 板上裸晶 封装工艺 的大容量 SSD （ 61.44T/122.88T/245.76T，大概率指 LC560？
“目前，该技术已应用于 OceanStor Pacific 9926 全闪分布式存储，以及配套的 OceanDisk QLC PCIe Gen4 SSD 产品中，提供 61.44TB 与 122TB 容量版本，但具体 NAND 层数尚未披露。”——但是做 400L+ 没问题
> 没图

说起 DOB 工艺，想起之前 OMA cue 过我关于 Sandisk 也整过类似的活（http://t.cn/AX6iKXYR），不过搜了下感觉 BiCS 那边还是按照 COB 的叫法（确实，COB 分正装和倒装，倒装就是屁股朝天头顶PCB靠金线飞起 Bonding 回 PCB，正装就是现在很多 BGA 的样子屁股朝下，估计 DOB 和 正装 COB 类似。

不过至于是 Die 还是 Chip，我个人觉得（我个人啊）——
没有 EMC 封装硅晶那确实应该叫 Die 而不是 Chip，你看 CPU 的 Chiplet 也是 …… 除非你说 COB 叫 Chiplet on Board（
另一提就是，DOB 有它的优势就是可以比 COB 应该能做薄不少（你想去了顶盖的 CPU 比如移动版或者 MoDT 是不是就比非移动版就薄很多），相对来说比如传统9.5mm 能塞两面，估计换 DOB 能多塞一倍；
而且不提给屁股散热的劣势会改善，至少硅的导热率完爆 EMC 不是问题（百倍差别你敢信……），唯一问题就是硅延展和 EMC 相比以及会不会一压就卡崩了（论压爆 CPU 的你看还少吗（