野村重磅报告：从硅到玻璃，从GPU到光通信，AI正在重塑整个半导体产业链！AI算力倒逼半导体工艺重构，增长逻辑从单一晶体管微缩转向3D晶体管、背面供电及新材料组合创新。从2027年起，先进封装、光刻材料、光子SOI及玻璃基板将进入放量期，带动全产业链价值重估。台积电扩产及本土化采购将成为订单传导的核心驱动力，半导体制造正迎来结构、封装与材料的同步升级周期。