华为逻辑折叠是什么_新浪新闻

MebiuW

26-05-25 09:55 微博认证：数码博主头条文章作者

华为这个逻辑折叠是啥呢？引人遐想连篇

发布于云南

定焦数码：

咨询了几位从业人员，均表示华为这套技术，叫“3D堆叠封装”并不太准确。华为官方的名称：“逻辑折叠”，是最精准的叫法。大白话说：常见的3D堆叠，是两个芯片“粘”在一块；逻辑折叠，是对两个芯片解剖、重构。常见3D堆叠：1+1=2 逻辑折叠：1+1=1

2026-05-26 10:04:46

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前HR本人：

彭博社：华为押注新工艺追赶台积电，ASML的光刻机护城河会松动吗？这绝对是毫无疑问的，今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。2031 目标：高端芯片晶体管密度等效 1.4 nm 制程（不依赖先进光刻）。也就是说，华为可以到2031年都不需要EUV光刻机，而这个时

2026-05-26 11:59:01

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数码闲聊站：

重磅！华为今年秋季发布的旗舰芯片将首次采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。同时未来十年会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路、芯片和系统的全栈性能。可以开始期待华为Mate90系列了？[笑而不语]

2026-05-25 09:51:37

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奥卡姆剃刀：

#华为逻辑折叠技术##华为半导体领域新突破#华为的逻辑折叠技术到底是怎么回事？何庭波的这篇论文很高深，电子散射、层间隧穿之类的术语足以把99.99%的人搞蒙。但论文核心“逻辑折叠”并不难理解，我举一个电梯的例子。假设：一栋200层的楼，只有一部“单人单向瞬回”电梯。 · 单人：一次只能坐

2026-05-25 17:16:29

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超维界：

一图看懂3D封装与逻辑折叠的区别 3D封装：多芯片堆叠+高速通道通信，本质上是多块芯片的耦合。逻辑折叠：单芯片内多层堆叠+密集垂直连接，本质上是一块芯片的多功能设计。

2026-05-26 11:30:10

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京城数码爷：

北京大学集成电路学院宣布，在适配华为韬定律核心技术逻辑折叠的真3D EDA方向取得关键进展，成功研发出新一代3D芯片物理设计工具原型，填补了支撑逻辑折叠的EDA工具空白。哈哈，算是前后脚都宣布了... 喜上加喜！

2026-05-27 09:35:27

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Transformer-周：

说了不能被ban吧，[doge]，我看你们（有懂哥）都不吱声，就我嘴欠，不过我在合代码，反正闲着也是闲着。在现有DUV工艺下提升30-50%密度和能效，这是一条"夹缝中求生存"的工程路线，很悲壮，但是和重塑半导体，等效1.4nm一毛钱关系也没有比如我们以前喊等效7nm，其实用DUV多重曝光模拟出类似7nm密度的

2026-05-25 17:12:23

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李杰灵：

#麒麟2026芯片性能大幅提升# 今天让同事们研究了一下华为今天公布的韬（τ）定律 + 逻辑折叠 LogicFolding 架构。然后做了两张图示意，方便大家理解，整体逻辑我们可以把它想象成修高速公路。以前的摩尔定律芯片路线，路太堵了，那就把车做小一点。原来一条路能跑 100 辆车，现在车越做越小，就能

2026-05-25 18:38:42

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评点一哥：

有人嘲讽华为逻辑折叠是照搬台积电SoIC或AMD X3D，实则是对技术本质的严重误读。这绝非简单3D堆叠，而是单芯片解剖重构的逻辑折叠，是后摩尔时代的中国破局之路。传统3D堆叠是“1+1=2”，把两颗完整芯片粘在一起；华为则是“1+1=1”，将单芯片拆分为逻辑层与时钟层，垂直互连重构，缩短信号路径，延

2026-05-27 04:06:43

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搞机圈的那些事：

#华为麒麟2026手机芯片今秋面世##华为逻辑折叠技术##华为半导体领域新突破# 重磅消息！华为半导体再传突破性进展！在ISCAS 2026国际大会上，华为半导体业务部总裁何庭波正式宣布——"麒麟2026"手机芯片将于今年秋季面世，率先采用逻辑折叠技术，性能实现大幅提升！这也是该技术的首次成功落地。何庭波

2026-05-25 09:52:07

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