一图看懂3D封装与逻辑折叠的区别
3D封装：多芯片堆叠+高速通道通信，本质上是多块芯片的耦合。
逻辑折叠：单芯片内多层堆叠+密集垂直连接，本质上是一块芯片的多功能设计。 ​