【华西机械】强call 3D 封装

华为发表“韬（τ）定律”，半导体技术实现新突破，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平，强call 3D 封装板块：

①设备端

拓荆科技：我们了解到北京头部客户刚下了两台混合键合设备！！！混合键合设备价值量10-15%，中期保守3D 封装扩产10w+/年（远期空间更大），混合键合需求100亿+，30%净利率，混合键合市值期权至少1000亿！此外公司还布局其他先进封装设备，平台化龙头！
精测电子：星辰科技+封装设备，详细参考今天段子！
盛美上海：电镀+清洗等先进封装订单量最大，主业订单超预期！

②晶圆厂：中芯国际+华虹！

#芯片半导体暴涨##a股出现三大异象#