半导体先进封装，相关8大核心龙头梳理

先进封装是芯粒Chiplet可以看做是芯片化的IP核，但和传统单一工艺流片的SoC设计模式相比，能实现不同工艺节点以及不同材质的功能模块集成。Chiplet正成为AMD、Intel下一代旗舰高性能CPU芯片的实现方案。

南方财富网整理这8家上市公司相关亮点：

晶方科技：国内CIS封装龙头，全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

纳芯微：国内传感器信号调理ASIC芯片和隔离芯片的领导者，提供从传感器信号调理到系统级隔离与接口的芯片解决方案，在汽车和工业市场表现出色。

拓荆科技：公司PECVD设备主要应用于国内28nm及以上的集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装领域。

盛美上海：主要从事半导体专用设备，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。

炬光科技：公司激光辅助键合技术（LAB）可以应用在扇出型晶圆级封装、3D封装等场景。

汇成股份：公司研发凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术。

华天科技：拟10.3亿元对华天西安增资实施集成电路封装测试扩大规模项目。

罗博特科：参股光模块封测设备全球龙头ficonTEC，为英伟达提供CPO封装设备及硅光设备。

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