今年的Mate 90系列用的Kirin 2026使用的逻辑折叠方案是比较保守的,
现在Kirin 2026、Kirin 2027都已流片,Kirin 2026应该就是Mate90系列上要用的芯片,在固定工艺节点下,Kirin 2026实现了:晶体管密度从155→238 MT/mm²(+55%),能效提升41%,频率提升13%
发布于 河北
今年的Mate 90系列用的Kirin 2026使用的逻辑折叠方案是比较保守的,
现在Kirin 2026、Kirin 2027都已流片,Kirin 2026应该就是Mate90系列上要用的芯片,在固定工艺节点下,Kirin 2026实现了:晶体管密度从155→238 MT/mm²(+55%),能效提升41%,频率提升13%