韬定律考验封装散热_新浪新闻

鸟叔操盘

26-05-25 23:21 微博认证：财经博主头条文章作者

韬定律考验的是先进封装技术和散热技术，又绕回AI了

发布于广东

韩路：

华为这个韬定律（时间缩微替代几何缩微）什么意思？我给你白话简述下：之前芯片制程都是尽量缩小晶体管尺寸，单位面积容纳下更多晶体管增加运算能力，但物理有极限，快缩不下去了。这叫几何缩微。时间缩微是在现有芯片纳米制程基础上，大幅度提升信号速度、降低延迟，达到甚至超越更小制程芯片，比

2026-05-25 10:12:50

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人民日报：

【#基于韬定律华为有了加速度#】华为正式发表半导体技术“韬定律”，引发各界关注。基于该定律，#华为过去6年做了300多款芯片#。#从几何缩微到时间缩微意味着什么#？华为表示，“我们有加速度了”。展望未来，“我们不会（离一流）越来越远，只会越来越好”。 http://t.cn/AX6C0pzr

2026-05-26 08:57:19

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向小田：

华为发布了一个韬定律，很玄乎，我给大家通俗易懂解释一下。首先这不是物理定律，是工程创新。其次这不是堆叠技术，是一种芯片设计改进。华为创建了一套系统方法论和工具，能够在单颗芯片内部，突破传统逻辑芯片设计思路，实现更高效的版图布局。传统上是把晶体管做小，压缩信号延迟。华为是把电

2026-05-25 10:23:22

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张逸轩同学：

人民日报：半导体迎来“韬（τ）定律”，中国定义将改写世界。

2026-05-25 16:22:37

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人民日报：

#华为半导体领域新突破#【#华为发表半导体韬定律#】#华为发表半导体演进新路径# 2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基

2026-05-25 09:20:02

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胡锡进：

华为今天成为全球明星。它正式发表命名为“韬（τ）定律”的半导体研制新定律，并表示预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，又是华为宣布的，轰动了全球产业界和新闻界。彭博社、路透社等都迅速发长文介

2026-05-25 19:23:39

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震东很耐心：

铺天盖地的韬定律，自媒体各种颠覆和突破。我谈下我一点不成熟的观点。其实“韬定律”我个人理解，就是“系统级的工程整合”并不是各位自媒体老师说的什么“基础物理层的颠覆性突破”。首先我们对“先进封装”过于自信了。先进封装虽然是绕开EUV限制的一条路，但这条路并不是无人区。台积电和英特

2026-05-26 00:05:03

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地球知识局：

中国开始制定游戏原则了，这次是芯片领域。刚刚，韬（τ）定律正式发布，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。其实，该定律在业内已经跑了很多年。这回只是第一次正式向外界大规模公布，并单独提出了一套理论。韬定律的核心是“逻辑折叠技术”，是华为提出来的，基于该定律，

2026-05-25 12:00:04

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包容万物恒河水：

🔻华为英文官方账号的总结简单明了：“华为提出了韬（τ）定律，这是一项指导半导体行业未来发展的新原则。到 2031 年，基于该定律的华为高端芯片预计将拥有相当于 14 埃（1.4 纳米）制程的晶体管密度。” 🔻值得注意的是，何庭波在论文最后直言，未来资金应当重视韬（τ）定律，而不是仅仅追随制

2026-05-25 17:01:06

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风云学会陈经：

#华为半导体领域新突破# 华为发表半导体“韬定律”，应该就是三维堆叠和电路设计技术引领联合优化，降低信号延迟，从设计上减少对芯片制程的依赖报道说，该定律的核心是以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，这听上去还是迷糊。几何缩微，应该是传统摩尔定律依赖的芯片制程不断缩小，是几何的。

2026-05-25 10:41:36

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招财大爵爷：

真正的机会，都在这几十个文字里。简单而言，薄化机、贴片机、检测机、TSV、机械和激光打孔、抛光液、电镀机、铜箔…… 到现在，很多公司都是几倍的行情。

2026-05-15 13:46:56

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泛舟707：

关注PCB升级下激光设备的机遇（光模块产业链） http://t.cn/AXxitQck

2026-04-22 08:29:26

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老龙博亦：

a股本周只有四天交易，但是很关键，收周线，月线，市场最新消息，ai算力，光通信，迎来利好，谷歌加大投入2500亿美金，对抗英伟达，谷歌光产业链值得关注，光学光电子领域离不开中国产业链，先进封装技术，光通信设备，六月世界杯题材炒作，LED大屏幕，高清电视，传媒，啤酒，烧烤，体育博彩，一

2026-04-27 06:25:34

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擒龙牛哥：

PCB部分设备产业链 AI服务器、先进封装技术迭代，推动PCB高端化升级，头部厂商扩产提速，带动PCB设备行业需求增长。核心环节：钻孔看大族数控，曝光看芯基微装，电镀看东威科技，贴片看凯格精机，钻针看鼎泰高科

2026-04-05 22:13:30

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IT之家：

【#台积电预计今年Q1利润跃升50%#，AI 需求旺盛推动盈利持续创纪录】4 月 16 日消息，北京时间今天（4 月 16 日）上午，据路透社报道，台积电预计将在 AI 需求推动下再创业绩新高，连续第四个季度刷新纪录。市场预计，今年第一季度净利润将同比增长约 50%。分析师指出，台积电 3 纳米制程及先进封装

2026-04-16 08:47:55

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给Thomas一个机会：

寒武纪授信解读，燕东微有点加戏了周末寒武纪新增申请120亿银行授信，是为明年业绩和产能扩张准备的，所以验证了国产先进制程的放量，加上今早报道的华为今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升，晶体管密度提升意味着中芯国际（中芯南方先进制程）、华虹公司（体外ICRD先进制程）、燕东微（体外

2026-05-25 16:14:12

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老股民大张：

#a股# GPU搭配HBM显存依靠先进封装实现集成，采用2.5D封装工艺，通过硅中介层直连芯片与堆叠显存，无需传统模组，传输速度快、延迟极低，是AI大模型算力发展的核心关键。而传统封装已满足不了高端算力需求，先进封装后期的通胀逻辑在此之前已经给大家科普过了~！

2026-05-18 10:23:41

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三呆smsder：

今天建仓买入太极实业。【逻辑方面】（注：我问了DS和豆包，显然DS的回答比豆包好的太多，所以我就直接引用了DS的分析）太极实业的存储业务主要通过两大子公司——海太半导体与太极半导体来运营，为DRAM和NAND Flash等主流存储芯片提供封装测试、模组装配等后工序服务。其业务的核心竞争力主要体现

2026-03-18 12:13:42

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Most大牛n：

半导体先进封装梳理汇总！背景：随着人工智能（AI）算力和应用的爆发式增长，高性能存储芯片（如HBM、DRAM）需求呈指数级上升，全球半导体产业链迎来新一轮景气周期。继存储和逻辑代工价格飙升后，涨价浪潮已全面传导至封测环节，头部厂商如力成、华东和南茂等集体上调报价，涨幅最高达30%。在这一

2026-01-17 10:17:38

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