先进封装产业链全景梳理！上中下游核心龙头全名单

​AI算力爆发，先进封装已经成为半导体产业最强主线之一。在芯片制程逼近物理极限的当下，2.5D/3D封装、CoWoS、HBM配套封装技术，是突破算力瓶颈的关键方向，国产替代空间广阔。

​今天一次性梳理先进封装封装测试、封装材料、封装设备三大环节核心企业，全产业链干货直接看懂。

​一、封装测试环节（制造核心）
​1. 长电科技：全球第三大封测厂，国内绝对龙头，全栈先进封装能力全覆盖

​2. 通富微电：全球第四大封测厂，AMD核心供应商，HBM3e实现量产

​3. 华天科技：国内封测三巨头，eSiFO扇出封装技术行业领先

​4. 盛合晶微：国内2.5D封装龙头，市占率85%，华为核心供应商

​5. 甬矽电子：中高端先进封装新秀，FH‑BSAPR2.5D异构集成技术突破

​6. 晶方科技：全球WLCP/TSV封装龙头，图像传感器封装领域领先

​7. 气派科技：MEMS封装专家，深度受益传感器、汽车电子需求

​8. 太极实业：存储封装核心标的，为SK海力士提供封装服务

​9. 汇成股份：玻璃基CoWoS‑L封装技术，适配HBM高带宽芯片

​10. 伟测科技、利扬芯片：国内第三方测试龙头，覆盖Chiplet、2.5D/3D先进封装测试

​二、封装材料环节（国产替代攻坚）
​1. 深南电路：国内唯一量产高端ABF载板企业，打破海外垄断

​2. 兴森科技：国内ABF载板量产龙头，突破日韩垄断

​3. 飞凯材料：先进封装材料龙头，环氧塑封料、光刻胶一站式布局

​4. 华特气体、中船特气：电子特气国产主力，通过台积电认证，深度绑定HBM产业链

​5. 联瑞新材、圣泉集团：进入HBM核心供应链，先进封装材料核心供应商

​6. 康强电子、雅克科技：引线框架、半导体材料平台型龙头，覆盖封装全材料需求

​三、封装设备环节（制造刚需）
​1. 北方华创：封装设备龙头，刻蚀、薄膜沉积设备国产化核心

​2. 中微公司：TSV深硅刻蚀设备龙头，CoWoS硅通孔关键设备

​3. 华峰测控：半导体ATE测试设备龙头，适配AI、HPC先进封装测试

​4. 芯源微：后道封装设备市占率超50%，临时键合/解键合机国产主力

​5. 华海清科：CMP设备龙头，HBM产线核心基线设备

​6. 金海通、长川科技、精测电子：先进封装测试、分选、良率检测设备核心标的

​7. 大族激光、光力科技：划片机国产主力，先进封装切割设备实现国产化突破

​先进封装是AI算力、HBM存储、Chiplet技术的核心底座，整条产业链正迎来订单爆发+国产替代双重红利，贯穿2026‑2027年科技主线。

​风险提示：本文仅为产业链公开信息整理，属于行业科普，不构成任何投资建议。行业存在技术迭代、订单不及预期、海外竞争加剧、产能过剩等风险，股市有风险，投资需谨慎。