华为的韬定律芯片到底厉害在哪里？

极简单的说法，就是从三维的角度去考虑，全面规划芯片内部不同分层之间各个单元的逻辑关系，重新梳理信号线的布局，缩减信号线布线的长度，极大降低信号线延迟。

最早的芯片是单层的，后来可以做成多层了，但在芯片内部的分层之间，还是要通过边缘导线连接。
可以拿办公楼的设计和建造来做类比。
这相当于我们最早住平房，后来住楼房。但楼房的多个楼层之间。只能通过几台中央电梯或者楼边的步行楼梯连起来。送个文件先要跑到本层边缘，坐电梯或走楼梯上下楼，再横着跑到相应办公室。
而现在的方案是在每一上下层办公室之间打个洞，直接传递文件。
那当然是效率提升，能耗降低。
但这个需要的就是对整个大楼不同楼层的每个办公室之间的逻辑关系理清楚，规划布置好，才能达到最高效率。
所以对于统筹的要求超级高。

有朋友说了，这不还是先进封装吗？
它不是。
先进封装是加快楼层之间的数据交换，但还是在楼层边缘下功夫，是传统思路上的细化优化。
也就是说再先进它还是做电梯的，追求电梯的高速和高效率，对于每个楼层本身的结构和房间功能安排并不关心。
而现在的逻辑是对于几十层楼的每一个房间之间的相对关系都要研究，直接建设相应房间之间的通道，不依赖楼层边缘了。
听起来很简单，但要理顺整栋大楼里，几十万个房间，甚至几千万个房间之间的逻辑关系，做好统筹和最优路径，想想都觉得工作量恐怖。

我用机关工作来做个比喻：
假设整个国务院机关是一块芯片，每个部委是其中的一层，我们现在要统筹整个国务院系统的科技工作。
农业部，工信部，交通部等等都有自己的科技司。
以前他们之间传文件，先要汇总到本部委的办公厅，再到本部委的机要收发室，再由专门的文件交换车运送。到了对面后，也是先到机要收发，再到办公厅，再把文件分到具体司局。（这其中的办公厅、收发室和文件交换，就是封装工作，先进封装有点儿相当于联勤保障，效率确实提升了，但方法是传统的）
现在华为的韬思路是把所有部委弄到一幢楼里，每个部委一层，其中所有的科技司都安排成在每个楼的11号房间。这样不同部委的科技司，只要把楼上楼下的楼板打个洞，文件直接扔下去就行了。
那当然是超快速度，超高效率，而且超低消耗。
但是实践起来有个重大麻烦，这个麻烦就在于楼层之间不同部委的内设机构并不是一一对应的，所以互相之间不能简单对应。
弄清楚整栋大楼里边所有房间的逻辑关系极其麻烦，没有人工智能协助的规划，不可能完成。所以一定得有一个超大的EDA系统，对同一芯片上不同位置的功能和使命，其间的相互关系，要有极其深刻透彻的了解。

一个非常大的优点是：这个思路跟现有的先进制程并不冲突。
它是向下兼容现有制造工艺和设计方法的。现有的制造设备，比如光刻机，和现有的制造工艺，通通都可以继续利用。
这不是换道超车，这是新开了一条大道。这条路是未来的大路，任何人，任何企业，不管想走不想走，都得走！