【国内面板级封装】
一、封测龙头（直接对标FOPLP）
长电科技(600584)：国内封测龙头，布局扇出/面板级封装，XDFOI®工艺对标FOCoS[__LINK_ICON]。
华天科技(002185)：明确布局FOPLP（扇出面板级封装），玻璃基板路线，降本显著。
通富微电(002156)：Chiplet/2.5D领先，适配大尺寸面板级异构集成[__LINK_ICON]。
甬矽电子(688362)：先进封装新军，高密度凸点/倒装，切入面板级供应链。

二、面板级封装（FOPLP）设备
芯碁微装：直写光刻设备，FOPLP的RDL重布线核心设备。
新益昌：固晶机龙头，适配面板级高精度贴装。
劲拓股份/易天股份：面板级覆膜、切割、检测设备供应商。

三、玻璃基板/TGV材料（面板级核心基材）
沃格光电(603773)：TGV玻璃基板龙头，已量产，绑定头部封测[__LINK_ICON]。
彩虹股份(600707)：国产TGV玻璃基板第一梯队，供货面板级产线。
凯盛科技(600552)：超薄玻璃(UTG)技术，布局半导体封装玻璃基板[__LINK_ICON]。

四、配套材料
深南电路/华海诚科：封装基板、胶材，适配面板级大尺寸需求。