芯片专家达博，携整个团队回国，入职中科大。达博作为日本国立材料研究所的终身研究员，牵头与美国泛林集团的联合项目，项目成果聚焦半导体设备最底层的关键材料与核心部件研发，直接服务于台积电先进制程量产线（3nm为主）。 ​