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26-05-29 22:25 微博认证:集成电路社区集微网官方微博

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5月27-29日,#第十届集微大会# 在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会核心议程,集微EDA IP工业软件论坛于29日重磅启幕,汇聚全球EDA、IP、工业软件领域领军企业与顶尖专家,紧扣“AI 重构未来、生态协同致远”主题,聚焦智能体AI、先进封装、制造良率、边缘算力、量子EDA等产业焦点,共探技术突破路径、共商生态协同方略,为中国半导体高质量发展注入核心动能。http://t.cn/AX6rfuhu