【#行芯科技邀您共赴第十届集微大会# ｜以全流程Signoff赋能AI芯片PPA极致优化】#行芯科技##集微大会##AI芯片#

行芯科技凭借完全自主知识产权的#EDA签核全流程工具链# ，正加速赋能AI芯片在国产先进工艺下的PPA（功耗、性能、面积）极致优化，并将携全自主研发Signoff全流程解决方案重磅亮相第十届集微大会，与行业同仁共探先进工艺下半导体产业链的自主创新之路。
5月27-29日，#第十届集微大会# 将在上海张江科学会堂举行。作为大会核心论坛之一，#集微EDA IP工业软件论坛#将于5月29日启幕。届时，杭州行芯科技有限公司市场销售高级总监任旭将出席论坛，并带来题为 《行芯全流程Sign-off赋能AI芯片国产先进工艺PPA极致优化》 的演讲。

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