【#行芯科技亮相2026集微大会#：国产EDA签核领域“小巨人”硬核筑底】#行芯科技##集微大会##集微半导体展#

5月27日至29日，#2026第十届集微大会# 在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展，设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。
在本届集微半导体展上，杭州行芯科技有限公司（以下简称“行芯科技”）作为立足先进工艺、提供自研芯片签核EDA工具及解决方案的本土供应商，携全自主研发Signoff全流程解决方案重磅亮相。
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