AI算力驱动硬科技材料链高景气：高端PCB铜箔、数据中心光纤、先进封装玻璃基板三大赛道景气度爆发

一、高端PCB铜箔

AI拉动高端PCB铜箔需求增长，产业趋势和业绩确定性强。需求端，推理端算力将带来PCB铜箔爆发，高端PCB铜箔供不应求，有产能有出货就具备核心优势；VeraRubin机架相比Blackwell的PCB价值量提升了233%，市场空间持续扩大。供给端，行业需求扩大带来供需缺口，国产厂家有望切入高端铜箔赛道。海外厂商将铜箔列为工程材料核心成长方向，增加AI服务器、高频应用等高附加值铜箔产能，提升VSP总产能并以HVLP4为主要产品；国内企业也投入大额资金建设高端AI电子电路铜箔项目。当前下游行业需求饱满，高端HVLP需求紧张，各类PCB铜箔有望逐步涨价。

二、光纤光缆

北美数据中心需求高景气，国内厂商有望持续突破，AI逻辑支撑行业成长性。目前北美缺光纤已成为确定情况，海外厂商整体产能利用率已拉满，国内龙头厂商持续突破海外布线厂，斩获订单，出海机会显著。国内AI数据中心的需求也超出市场预期，数据中心布线有望成为未来数年拉动整体光纤需求的核心细分场景。散纤价格整体稳健，657A1持续上涨，A2有望企稳回升，无人机需求重新回升也带来额外支撑。行业整体产能控制较好，光棒扩产周期长，供需格局持续改善，需求快速提升带动价格有望持续向上，价格上涨将直接转化为利润，板块利润弹性充足，二季度业绩有望实现强势环比增长。

三、玻璃基板

后摩尔时代迎来封装革命，玻璃基板迎产业化元年。当前主流先进封装CoWoS方案正逼近成本与物理极限，硅中介层成本高、晶圆利用率低、大尺寸AI芯片翘曲问题突出。玻璃基板凭借可调CTE、低介电损耗、高平整度等特性，完美弥补CoWoS方案缺陷，有望成为AI时代先进封装的重要材料底座。技术路线上，台积电CoPoS与英特尔Glass-Core均导入玻璃基板，成熟度与潜力兼备，为当前两大主流升级方向。全球龙头加速推进产业化，2026年有望成为商业化元年，台积电CoPoS试验线2026年启动、2028年底量产，英特尔Glass-Core已展示样品，三星电机规划2027年量产、2028年进入快速渗透期。上游玻璃原片环节壁垒高，国产替代空间明确。
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