一文看懂玻璃基板赛道：核心环节+龙头个股全盘点！[玫瑰][玫瑰][玫瑰]
​今天给大家拆解一下玻璃基板这条AI算力新赛道，从产业链环节到核心个股，一次性讲透。
​1. 赛道核心逻辑
AI算力爆发带动先进封装需求激增，玻璃基板凭借高频高速、低损耗、高集成度的优势，正在替代传统有机基板，国产替代空间大，产业化进程正在加速落地。
​2. 产业链核心环节&龙头
​◦ 全制程龙头：沃格光电，拥有TGV全制程能力，在光模块/CPO领域已实现批量送样验证。
​◦ 设备龙头：帝尔激光，TGV激光微孔设备已出货，覆盖封装技术全流程。
​◦ 平台型企业：京东方A，与康宁合作布局玻璃基封装载板，送样验证正在推进。
​◦ 材料替代标的：凯盛科技、彩虹股份，分别布局特种玻璃原片和高端玻璃基板材料，国产替代预期强。
​风险提示：本文仅供参考，不构成投资建议。